1月16日，來自日本DISCO中國區總經理稻田博俊一行四人來到壹度科技，對我司進行考察訪問。稻田先生一行先后參觀了半導體Bumping車間、封裝測試和企業的科技智慧展廳。

        執行董事凌總向各位來賓介紹了企業的發展歷程、主要業績。并對公司未來的業務發展及半導體的規劃進行了交流。

        客人對公司的經營理念非常認可，并對公司Bumping的應用競爭優勢和市場預期給予了高度肯定，繼去年公司向迪思科采購1000萬美元的設備導入生產后，此次考察期間，在針對今年的封測車間擴產項目上，雙方再次洽談購買合作，并對未來5年的項目合作與我方進行了深入交流與探討。