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1 裸晶針測：CP(Chip Probe) 

將晶片上的晶粒(Die or Chip)，以其產品電性標準的規格檢出良品的方式，又因大都是用 Wafer (晶圓) 測試，,故又稱 WS( Wafer Sorting) 晶圓測試 。 

2 最終測試：FT(Final Test) 

即將出貨給客戶成品，對封裝完成后的成品，依其產品電性標準再做一次良品檢出的電性測試，故有時也稱成品測試 。 

3 測試設備 

Tester Type: 

Handler Types: 

Prober Types: